• Láminas térmicas de cobre diseñadas para mejorar la disipación de calor en chips electrónicos, portátiles, puentes norte y sur, módulos de memoria y otros dispositivos electrónicos pequeños sin sistema de enfriamiento propio. • El paquete contiene 6 láminas de cobre de alta calidad. • Cada lámina mide 15mm x 15mm y tiene un grosor de 0.1mm. • El cobre utilizado es resistente y soporta temperaturas de hasta 160°C, lo que garantiza durabilidad y eficiencia en la transferencia de calor. • Estas láminas ayudan a transferir el calor generado por circuitos integrados, tarjetas gráficas y otros componentes electrónicos, contribuyendo a prolongar la vida útil de los dispositivos. • Para su instalación, se recomienda aplicar un adhesivo adecuado (no incluido) y fijar la lámina sobre el componente que requiera enfriamiento. • La superficie de las láminas puede oscurecerse con el tiempo al estar expuesta al aire, pero esto no afecta su capacidad de enfriamiento. Si se prefiere, se puede lijar suavemente la superficie para restaurar su brillo.