• Almohadilla térmica de cobre, ampliamente utilizada para la refrigeración de chips, portátiles, puentes norte y sur, módulos de memoria y otros dispositivos electrónicos sin sistema de enfriamiento. • El paquete contiene 6 láminas de cobre de 20 mm x 20 mm y 0,8 mm de grosor. • Fabricadas en cobre de alta calidad, soportan temperaturas de hasta 160 °C, son duraderas y actúan como disipadores de calor eficientes. • Facilitan la transferencia de calor desde circuitos integrados, tarjetas gráficas y otros componentes electrónicos hacia las láminas de cobre, ayudando a prolongar la vida útil de los dispositivos. • Para su instalación, se recomienda utilizar adhesivo (no incluido) y fijarlas en las partes de hardware que requieren enfriamiento. • La superficie de las láminas puede oscurecerse al exponerse al aire, sin afectar su capacidad de refrigeración. Si se prefiere, puede pulirse con lija fina. • Ideales para mejorar la disipación térmica en equipos electrónicos que no cuentan con sistemas de refrigeración propios.